人工智能和5G等应用极大地增加了数据量，并导致存储需求激增。结果，半导体工业转向开发具有高容量、更快速度和更低功耗的新存储器。物联网、人工智能、5G、工业4.0和其他应用正在推动信息量的爆炸式增长。所有数据必须在边缘收集，并从边缘到云在多个级别进行处理、传输、存储和分析。为了应对如此巨大的数据存储和传输需求，在传统存储器如动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)和与非门闪存(与非门闪存)逐渐过载、传统存储器缩小的过程变得越来越困难的情况下，半导体产业正在被驱动去开发具有更

AR（Augmented Reality，增强现实）和VR（Virtual Reality，虚拟现实）是现代科技领域中两个颇受关注的概念，尽管它们都属于虚拟现实的范畴，但是它们在技术的应用和功能方面存在着明显的差异。本文将对AR和VR的区别和联系介绍。 首先，我们需要了解AR和VR的定义和基本原理。AR是一种技术，它利用计算机图形学技术，将数字信息叠加到现实世界中，从而增强用户对现实世界的感知和理解。这种增强可以通过显示电子设备上的虚拟图像、声音以及其他感官信息来实现，例如智能手机、平板电脑或

2023年是半导体制造相关大规模投资及相关投资接连宣布的一年。这里的半导体制造不只限于晶圆代工厂，拥有自己Fab的厂商纷纷宣布大规模投资，随之而来的是后段制程厂商、半导体制造设备厂商、甚至材料厂商也纷纷宣布大举投资计划。 在2023年12月举办的“Semicon Japan”演讲中，SEMI演讲者预计2025年相关投资额将达到1,250亿美元。（图1）。不过，去年6月份的数字只涉及300mm晶圆相关的投资，而SEMI的预测报告中包括了200mm晶圆，所以不能否认这方面存在一些差异或错误，我认为

“嵌入式驱动和应用，哪个更难？哪个更锻炼自己？”类似的问题经常有网友拿来讨论和交流。   我在嵌入式这行搞开发10年有余了，算不上经验丰富，但站在过来人的角度，只想说：驱动和应用相辅相成，没有谁更难一说，做好了，都难！   现在的嵌入式比20年前的要求更高，软硬件、应用场景也更复杂了，除了驱动层和应用层，中间层也是重要的一层。   当然，在不同场景下分层也有不同的讲究，比如RT-Thread（Smart版本）的软件架构： 暂不说20年前，就是10年前搞嵌入式开发，大部分中小公司对嵌入式开发的岗

ASIC (Application Specific Integrated Circuit)，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 FPGA（FieldProgrammable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL（可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物，FPGA是一种可以重构电路的芯片，是一种硬件可重构的体系结构，通过编程可以随时改变它的应用场景。 FPGA与ASIC的异同  相同点：本质上都