2023年是半导体制造相关大规模投资及相关投资接连宣布的一年。这里的半导体制造不只限于晶圆代工厂，拥有自己Fab的厂商纷纷宣布大规模投资，随之而来的是后段制程厂商、半导体制造设备厂商、甚至材料厂商也纷纷宣布大举投资计划。 在2023年12月举办的“Semicon Japan”演讲中，SEMI演讲者预计2025年相关投资额将达到1,250亿美元。（图1）。不过，去年6月份的数字只涉及300mm晶圆相关的投资，而SEMI的预测报告中包括了200mm晶圆，所以不能否认这方面存在一些差异或错误，我认为

微机电系统（MEMS）器件具有小型化、低成本、可批量生产的特点，在消费电子、汽车电子、航空航天、医疗器械和工业控制等多个领域的广泛应用，使得其在现代社会中发挥着重要作用。随着科技的进步，各领域对MEMS器件性能的要求越来越严格。因此，MEMS相关研究的主要目标是开发出性能更好的器件。 据麦姆斯咨询报道，近日，中国科学院空天信息创新研究院传感技术国家重点实验室联合中国科学院大学电子电气与通信工程学院的研究人员提出了一种新型的基于仿真的MEMS结构进化方法，用于设计具有最大自由度（DOF）的非参数