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TI(德州仪器)作为全球知名的半导体公司,一直以其卓越的技术和创新精神引领着行业的发展。AM3352BZCZA100芯片IC是TI公司推出的一款高性能的ARM Cortex-A8处理器芯片,采用MPU(微处理器)SITARA 1.0GHZ 324NFBGA作为核心,具有广泛的应用领域和市场需求。 首先,AM3352BZCZA100芯片IC是一款高性能的处理器芯片,采用了最新的ARM Cortex-A8处理器架构,主频高达1.0GHz。这使得该芯片在处理复杂任务和大数据时具有更高的效率和速度。此
标题:CKS中科芯集成电路CKS32F103CBT6 63位MCU单片机的技术和方案应用介绍 CKS中科芯集成电路的CKS32F103CBT6是一款63位MCU单片机,以其强大的性能和卓越的特性,在众多应用领域中发挥着重要作用。本文将详细介绍这款单片机的技术和方案应用。 一、技术特点 CKS32F103CBT6单片机采用了ARM Cortex-M4F内核,具有高速的运行速度和强大的处理能力。此外,它还配备了丰富的外设和接口,如ADC、DAC、SPI、I2C等,使得它能够满足各种复杂的应用需求。
Microchip ATSAMA5D27C-D1G-CU芯片:ATSAMA5D27C-D1G-CU是Microchip品牌推出的一款高性能的ARM Cortex-M4核心微控制器,适用于各种嵌入式应用。该芯片采用SAMA5D2封装,频率为500MHz,存储容量为289TFBGA。下面是对该芯片的技术和应用介绍。 技术特点: 1. ARM Cortex-M4核心:该芯片采用ARM Cortex-M4核心,具有高性能、低功耗和高效率等特点。它提供了丰富的外设接口,包括SPI、I2C、UART等,方
3月17日,国科微发布公告称,国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划在本公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过4,345,002股,即不超过公司总股本比例的2%。 国科微指出,集成电路基金将根据市场情况、公司股价变化等,决定是否实施本次股份减持计划,存在减持时间、减持价格等实施的不确定性。大基金减持长川科技3月16日晚,长川科技发布公告称,基于自身经营管理需要,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)计划自本公告披露之日起十五个交易日
标题:CKS中科芯集成电路CKS32F103CB 62位MCU单片机的技术和方案应用介绍 CKS中科芯集成电路的CKS32F103CB 62位MCU单片机是一款具有强大性能和广泛应用的芯片。这款单片机采用了先进的62位ARM Cortex-M4F内核,具有高速的运行速度和强大的处理能力,为各种应用提供了强大的技术支持。 首先,CKS32F103CB单片机具有出色的性能和丰富的外设资源。它支持高速的DMA传输,可以实现高速数据传输,满足各种高速数据采集和控制的场景。此外,它还具有高速的SPI、I
NXP恩智浦品牌MCIMX6Y2CVM08AB芯片IC:I.MX6 792MHZ 289MAPBGA的技术和应用介绍 一、技术概述 NXP恩智浦品牌的MCIMX6Y2CVM08AB芯片是一款采用I.MX6 792MHZ 289MAPBGA封装的微控制器。这款芯片采用了NXP的最新技术,具有高性能、低功耗、高可靠性等特点,广泛应用于各种嵌入式系统。 二、技术特点 1. 高性能:该芯片采用ARM Cortex-M4F核心,主频高达792MHz,数据处理速度非常快,能够满足各种复杂的应用需求。 2.
标题:CKS中科芯集成电路CKS32F103C8T6 61位MCU单片机的技术和方案应用介绍 CKS中科芯集成电路的CKS32F103C8T6是一款61位MCU(微控制器)单片机,以其强大的性能和广泛的应用领域,在业界享有盛名。 首先,让我们了解一下这款单片机的技术特点。CKS32F103C8T6是一款基于ARM Cortex-RISC指令集的微控制器,具有61位的数据宽度,最高运行频率可达240MHz。这种高频率和高数据宽度的组合,使得这款单片机在处理复杂任务和大数据时表现出色。此外,它还具
STM品牌STM32MP153AAA3芯片IC、MPU STM32MP1 650MHZ 448LFBGA的技术和应用介绍 一、STM品牌STM32MP153AAA3芯片IC STM32MP153AAA3是一款基于STMicroelectronics公司推出的STM32MP1系列的高性能微控制器。该芯片采用ARM Cortex-A7内核,主频高达650MHz,具有强大的数据处理能力和高效的性能。同时,它还采用了先进的内存管理单元和低功耗技术,使其在各种应用场景中都具有出色的表现。 二、MPU S
3月28日,证监会同意绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。 招股书显示,中芯集成电路拥有一座8英寸晶圆代工厂,可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。截至2021年12月,公司晶圆代工的月产能已达10万片。 业绩显示,2020年到2022年前三季度,中芯集成电路营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元和31.6亿元,净利润分别为-13.66亿元、-12.36亿元和-8.7亿元。 作为目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一,中芯集成电路I
4月3号在士兰微官方了解到,士兰微3月30号晚间发布公告称,拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司,以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增的15.91亿注册资本,其中大基金二期出资10亿,士兰微出资11亿。成都士兰微其他股东放弃同比例增资的权利,差额计入成都士兰微的资本公积。 为了给成都士兰的汽车芯片封装项目募资,2022年10月,士兰微披露了65亿元的定增预案,其中募集资金中的11亿元用于投资该项目,据悉,本次士兰微认缴成都士兰的11亿资金将就是来自于这笔还没正式发行的定增。