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1，引言 在当今这个模拟电子技术看似被冷落（实际上无处不在）和数字电子技术进入的信息时代，对于刚入电子信息相关专业的大中专学生或需要转换进入电子产品硬件研发行业的工程师而言，，首先面对的第一个问题是：8位的51单片机和32位的基于Cortex-M3内核的STM32单片机哪一个作为电子技术入门的硬件平台更合适？在综合收集网上相关信息后，我相信很多刚入行的朋友，都应该被支持51单片机和STM32单片机任一种硬件平台作为入门的理由搞得不知所措。 因此，我也想从自己的角度给各位刚入行或准备进入电子产品

由无源元件（电阻、电容、电感）组成的滤波器叫无源滤波器；由有源元件（比如运放，它内部需要提供一定的电压才能正常工作）组成的滤波器叫有源滤波器。RC低通无源滤波器，如图： 当信号频率趋于零时，电容的容抗趋于无穷大，故通带放大倍数为Aup=Uo/Ui=1电压放大倍数Au=Uo/Ui=（1/jwc）/（R+1/jwc）=1/（1+jwRc）令Fp=1/（2πRC）=1/（2πτ），则Au=1/（1+jf/fp）幅度为|Au|=1/√（1+jf/fp)2当f=fp时，|Au|=1/√2=0.707当f

人工智能和5G等应用极大地增加了数据量，并导致存储需求激增。结果，半导体工业转向开发具有高容量、更快速度和更低功耗的新存储器。物联网、人工智能、5G、工业4.0和其他应用正在推动信息量的爆炸式增长。所有数据必须在边缘收集，并从边缘到云在多个级别进行处理、传输、存储和分析。为了应对如此巨大的数据存储和传输需求，在传统存储器如动态随机存取存储器(DRAM)、静态随机存取存储器(SRAM)和与非门闪存(与非门闪存)逐渐过载、传统存储器缩小的过程变得越来越困难的情况下，半导体产业正在被驱动去开发具有更

AR（Augmented Reality，增强现实）和VR（Virtual Reality，虚拟现实）是现代科技领域中两个颇受关注的概念，尽管它们都属于虚拟现实的范畴，但是它们在技术的应用和功能方面存在着明显的差异。本文将对AR和VR的区别和联系介绍。 首先，我们需要了解AR和VR的定义和基本原理。AR是一种技术，它利用计算机图形学技术，将数字信息叠加到现实世界中，从而增强用户对现实世界的感知和理解。这种增强可以通过显示电子设备上的虚拟图像、声音以及其他感官信息来实现，例如智能手机、平板电脑或

2023年是半导体制造相关大规模投资及相关投资接连宣布的一年。这里的半导体制造不只限于晶圆代工厂，拥有自己Fab的厂商纷纷宣布大规模投资，随之而来的是后段制程厂商、半导体制造设备厂商、甚至材料厂商也纷纷宣布大举投资计划。 在2023年12月举办的“Semicon Japan”演讲中，SEMI演讲者预计2025年相关投资额将达到1,250亿美元。（图1）。不过，去年6月份的数字只涉及300mm晶圆相关的投资，而SEMI的预测报告中包括了200mm晶圆，所以不能否认这方面存在一些差异或错误，我认为

“嵌入式驱动和应用，哪个更难？哪个更锻炼自己？”类似的问题经常有网友拿来讨论和交流。   我在嵌入式这行搞开发10年有余了，算不上经验丰富，但站在过来人的角度，只想说：驱动和应用相辅相成，没有谁更难一说，做好了，都难！   现在的嵌入式比20年前的要求更高，软硬件、应用场景也更复杂了，除了驱动层和应用层，中间层也是重要的一层。   当然，在不同场景下分层也有不同的讲究，比如RT-Thread（Smart版本）的软件架构： 暂不说20年前，就是10年前搞嵌入式开发，大部分中小公司对嵌入式开发的岗

ASIC (Application Specific Integrated Circuit)，即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。 FPGA（FieldProgrammable Gate Array），即现场可编程门阵列，它是在PAL（可编程阵列逻辑）、GAL（通用阵列逻辑）等可编程器件的基础上进一步发展的产物，FPGA是一种可以重构电路的芯片，是一种硬件可重构的体系结构，通过编程可以随时改变它的应用场景。 FPGA与ASIC的异同  相同点：本质上都