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喜大普奔！！经典卷土重来！还在为经典芯片的逝去感到不便和伤怀吗？还在为从前的辉煌淋涕落泪吗？？罗彻斯特电子(RochesterElectronics?)带领经典王者归来！ 近日，罗彻斯特电子带领经典芯片TMS320重出江湖，看廉颇虽老，宝刀依旧削铁如泥！ 据悉，罗彻斯特电子2016年获得德州仪器（TI）授权可持续生产以延长TI数位讯号处理器（DSP）系列在指定设备上的产品生命周期。   Rochester's TI DSP Product Offering: Part Num

5月23日消息 ，据英国《金融时报》报道，芯片设计公司ARM架构近日调整了其授权政策，可能对一些芯片制造商造成不利影响，甚至威胁到传闻中的联发科和英伟达的合作计划。据悉，联发科和英伟达正密谋开发一款搭载新型GPU的芯片。 ARM目前的授权政策是根据芯片的平均售价和授权费向使用其CPU设计的制造商收取专利费。然而，未来ARM将会增加一个重要变化：如果ARM授予某个合作伙伴CortexCPU的许可，那么该合作伙伴就不能使用自己的GPU、ISP、NPU和调制解调器等其他组件。 不过，像苹果和三星这样

9月14日消息，比亚迪半导体股份有限公司日前成功获得了一项与摄像头和车辆相关的专利授权。该专利的授权公告日期为2023年9月12日，专利号为CN219678592U。 根据专利摘要的描述，这一实用新型专利揭示了一种创新的摄像头和车辆设计。这个摄像头包括以下关键部件： 壳体：摄像头的外壳部分。 镜头组件：安装在壳体内部的镜头组件，用于捕捉图像和视频。 PCB信号板：设置在壳体内部，与镜头组件相对设置，用于处理和传输信号。 第一加热件：安装在镜头组件上，用于加热镜头组件，确保其正常运作。 无线能量

近期，专利服务机构IFI CLAIMS公布2023年美国专利授权50强排行。在这份排名中，三星电子凭借6，165项被授予的专利再度成为年度最受认可的专利权持有者；高通则超越IBM，跻身第二位，专利授权量同比增幅高达47%。 值得关注的是，2022年，三星首次超越IBM成为该榜单的榜首；而在2023年，高通成为自29年前以来，首次在专利授权方面超越IBM的美国公司。同时，台积电以3，687项专利授权位列第三，IBM排名第四。 IFI CLAIMS首席执行官Ron Kratz强调，专利申请流程通常

国家知识产权局于1月4日宣布，2023年度知识产权审查质量与效率得以持续提升，创新主体享受到的权益也逐步增加。数据显示，全年共计授权92.1万项发明专利、209万项实用新型和63.8万项外观设计专利、438.3万件注册商标，以及1.13万件集成电路布图设计。 除此之外，还认定了13件地理标志产品，并核可5842家适用地理标志专用标志的经营实体，另外有201件以地理标志注册的集体与证明商标得到批准。在PCT、海牙和马德里体系下，分别发表了73812项和1166项专利、外观设计和商标国际注册申请，