芯片资讯
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2025-05
电子电路元器件套装与原理图解析：芯片分销商模式如何赋能电子设计
在电子电路设计与开发中，从原理图的构思到元器件的落地，再到供应链的高效运转，每个环节都需要专业工具与资源的支撑。本文将围绕电子电路元器件套装的应用价值、电子元器件原理图的设计要点，以及电子元器件分销商模式的创新变革展开分析，并揭示亿配芯城如何通过全流程服务，成为硬件工程师与企业的核心合作伙伴。 一、电子电路元器件套装：加速项目落地的 “一站式弹药库” 1. 套装分类与核心优势 电子电路元器件套装是根据不同应用场景预配置的标准化物料包，核心价值在于 **“降本、提效、防错”**，主要分为三
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2025-04
芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
在电子制造产业的庞大体系中，芯片供应链犹如精密运转的 "心脏"，承载着从设计到终端产品落地的全链路流通使命。这条涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分销服务等环节的复杂网络，不仅决定着产品性能与成本，更深刻影响着产业创新速度与抗风险能力。作为国内领先的电子元器件供应链服务平台，亿配芯城（ICGOODFIND）以其专业化、数字化的服务体系，持续为电子制造企业破解供应链难题，成为产业升级的重要赋能者。 一、芯片供应链：电子制造的底层架构支撑 芯片供应链的核心价值，首先体现在对制造环节的深度渗透。
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2025-04
亿配芯城 2025 五一假期安排通知
根据国务院办公厅 2025 年节假日安排，结合公司实际情况，现将五一劳动节放假及服务安排通知如下： 一、放假时间 2025 年5 月 1 日（周四）至 5 月 5 日（周一），共 5 天。4 月 27 日（周日）正常上班，5 月 6 日（周二）恢复正常运营。 二、服务保障 AI 助手在线服务：假期期间，亿配芯城的芯片 AI 助手仍将提供7×24 小时智能选型支持，可快速解析芯片参数、匹配应用场景，并生成定制化采购方案。 紧急联系通道：如需人工协助，可拨打客服热线 0755-82866643 ，
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2025-04
亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
4月22日，在芯片技术迭代加速与 AI 深度渗透的双重驱动下，亿配芯城正式宣布接入 DeepSeek 大模型，推出智能芯片顾问服务。通过融合行业级语义理解与垂直领域知识库，亿配芯城将传统芯片采购中的参数查询、特性解析、手册解读与场景适配四大环节进行智能化升级，打造覆盖 "需求输入 - 方案输出 - 技术输出" 的端到端 AI 解决方案。 一、关键参数：毫秒级精准响应，突破数据壁垒 面对全球超 3000 万种芯片型号 的复杂参数体系，亿配芯城 AI 助手依托 DeepSeek 的千亿级参数模型，
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2024-01
宁波奥拉半导体股份有限公司IPO波折
今年年末，宁波奥拉半导体股份有限公司（以下简称奥拉股份）发布了最新的财务信息。早先，因其公布的财务资料已过有效期，不得不进行修正并再次提交，然而这已经是该公司第二次为此遭受上交所的中止审核。 自申请上交所起至今，奥拉股份已历时超过420天，在新年前夕若无进展，将延期至超过450天的可能性极大。据专业机构统计，半导体行业科创板上市的平均周期为303天，并且成功上市的企业中，其IPO过程超过450天的凤毛麟角。 旧问题悬而未决 奥拉股份的上市之路可算曲折多变，不仅多次因为财务数据问题面临审核终止，
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2024-01
瑞红集成电路高端光刻胶总部落户吴中
江苏苏州吴中经济技术开发区项目集中签约仪式于1月11日圆满举行，六大项目，总投资额达人民币 63亿元，预计实现销售收入90亿元。此次签约项目中有四个为优质企业的增资扩产，两个为新兴产业的新投资项目，遍布多产业领域如检测检验、光刻胶、新能源、自动化设备以及高端医疗器械类。 据吴中发布的最新消息，签约项目涵盖了瑞红集成电路高端光刻胶总部项目，该项投资高达15亿元，旨在新建半导体光刻胶及其配套试剂的生产基地。值得注意的是，瑞红苏州还于1月8日宣布，为了满足公司运营与发展需求，向中国石化集团资本有限公
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2024-01
2024年AI芯片发展的三大关键战役
AI芯片走入春秋战国。 竞争驱动洗牌，洗牌催生跨越。 我们深知，适应比预测更重要。无论是如今写在历史中的大公司们，还是依旧寻找方向的创业公司，无一例外不经历着一次又一次的洗牌，又在一次又一次的洗牌中或退场、或重生。 这是一个洗牌年代，也是一个值得书写的年代。 2024年注定是AI芯片厂商们捉对厮杀的一年。 过去一年时间里，AI赛道烈火烹油，以英伟达为代表的GPU厂商手握算力心脏，背靠AI企业扩大云计算规模和训练大模型的需求，吃下了AI时代的第一笔红利，赚得盆满钵满。 随着时间来到2024，AI
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2024-01
软通教育助力建设城市HarmonyOS人才生态
1月18日，“鸿蒙生态千帆启航仪式”在深圳隆重举行，软通动力携旗下子公司软通教育应邀出席，并参加同日举办的鸿蒙生态人才共建交流会，与国内多家赋能机构，80余位伙伴和华为专家齐聚一堂，围绕鸿蒙生态人才培养、产学合作、鸿蒙生态人才认证等内容进行交流和探讨。会上，软通教育与华为软件技术有限公司共同签署鸿蒙人才合作协议，随后软通教育首席运营官谭帅以《助力建设城市HarmonyOS人才生态》为题，代表赋能机构进行主题发言，讨论共建鸿蒙人才培养体系及产教融合新模式，推动鸿蒙生态人才供给与人才发展。 软通动
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2024-01
那个晶圆厂，真的会建吗？
2023年是半导体制造相关大规模投资及相关投资接连宣布的一年。这里的半导体制造不只限于晶圆代工厂，拥有自己Fab的厂商纷纷宣布大规模投资，随之而来的是后段制程厂商、半导体制造设备厂商、甚至材料厂商也纷纷宣布大举投资计划。 在2023年12月举办的“Semicon Japan”演讲中，SEMI演讲者预计2025年相关投资额将达到1,250亿美元。（图1）。不过，去年6月份的数字只涉及300mm晶圆相关的投资，而SEMI的预测报告中包括了200mm晶圆，所以不能否认这方面存在一些差异或错误，我认为
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2024-01
芯科科技与Arduino合作推动Matter协议集成计划
CES 2024甫于上周落幕，获得广泛关注的人工智能（AI）和Matter物联网协议可谓是今年展会的两大焦点。面向Matter的发展趋势，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）与开源平台Arduino共同宣布将合作推动Matter协议集成计划（Matter protocol integration），通过结合双方的软硬件技术资源和支持能力，全面推进Matter的应用与开发，将使物联网世界变得更加令人兴奋。 芯科科技与Arduino的合作可望彻底改变Matter协议的访问方式，该计划将分两
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2024-01
SK海力士：挑战美国限制，推进中国半导体技术升级
据了解，韩国芯片制造巨头SK海力士正在考虑打破美国对华极紫外（EUV）光刻机出口相关限制，以提升其在中国的半导体工厂的技术水平。 这一举动被视为，随着半导体市场的复苏以及中国高性能半导体制造能力的提升，一些韩国芯片企业正在采取一切可以使用的方法来提高在华工厂的制造工艺水平。 业内人士透露，SK海力士计划今年将其中国无锡工厂的部分DRAM生产设备提升至第四代10纳米工艺。然而，对于“无锡工厂将进行技术升级”的消息，SK海力士方面表示“无法确认工厂的具体运营计划”。 据了解，无锡工厂是SK海力士的
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2024-01
高通跻身美国专利授权量第二
近期，专利服务机构IFI CLAIMS公布2023年美国专利授权50强排行。在这份排名中，三星电子凭借6，165项被授予的专利再度成为年度最受认可的专利权持有者；高通则超越IBM，跻身第二位，专利授权量同比增幅高达47%。 值得关注的是，2022年，三星首次超越IBM成为该榜单的榜首；而在2023年，高通成为自29年前以来，首次在专利授权方面超越IBM的美国公司。同时，台积电以3，687项专利授权位列第三，IBM排名第四。 IFI CLAIMS首席执行官Ron Kratz强调，专利申请流程通常